特許
J-GLOBAL ID:200903011168214810

コーティングされたタンタル製のフィードスルーピン

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 十四雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-081056
公開番号(公開出願番号):特開平7-006932
出願日: 1994年03月29日
公開日(公表日): 1995年01月10日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 従来技術の難点を解決し、フィードスルーのタンタルのピンリードにおけるタンタルの酸化物成長の傾向を制御するために、タンタルのピンリードの上に保護のための金属コーティングを供給することにより、酸化物の問題を解決する。【構成】 本発明の主たる構成は、少なくとも1つの導電性のタンタルピン12がフィードスルー構造に含まれ、そのタンタルピンの一部が絶縁体14に接触すると共にタンタルピンの一部がキャパシター構造16に接触している、電気的なフィードスルーとキャパシター構造との結合を組み立てる方法における、キャパシター構造に接触すべきタンタルピンの少なくとも前記一部に、キャパシター構造への接触に先立ち、保護のための導電性の金属皮膜30を与えることを特徴とする。
請求項(抜粋):
少なくとも1つの導電性のタンタルピンがフィードスルー構造に含まれ、そのタンタルピンの一部が絶縁体に接触すると共にタンタルピンの一部がキャパシター構造に接触している、電気的なフィードスルーとキャパシター構造との結合を組み立てる方法における、キャパシター構造に接触すべきタンタルピンの少なくとも前記一部に、キャパシター構造への接触に先立ち、保護のための導電性の金属皮膜を与えることを特徴とする改良。
IPC (3件):
H01G 4/228 ,  H01G 13/00 303 ,  C22C 27/02 103
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平2-309697
  • 特開平3-097634
  • コンデンサ部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-205790   出願人:株式会社東芝
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