特許
J-GLOBAL ID：200903011195440864
配線基板及びその製造方法、並びに被搭載基板を搭載した配線基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165992
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012671
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ等の位置合わせやその接合などを、精度良くしかも容易に行なうことができる配線基板及びその製造方法、並びに被搭載基板を搭載した配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板3の表面の(接続用パッド17も含めて)全てを覆うように、周知の感光性エポキシ樹脂を厚み0.4mmで塗布し、感光性エポキシ樹脂層21を形成する。次に、感光性エポキシ樹脂層21上に、突起形成部のみに孔23が明けられた露光マスク25を載せ、感光性エポキシ樹脂層21の突起形成部のみに紫外線を当てて露光を行なう。その後、現像して余分な樹脂を除去することによって、樹脂による位置決め用突起4を形成する。
請求項（抜粋）：
ー主面に被搭載基板の端子用パッドと接続するための接続用パッドを備える配線基板であって、前記被搭載基板を所定位置に位置決めするため、該被搭載基板の側面の位置を規制する突起を有することを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H01R 9/09
H01L 21/60 311 S
, H01R 9/09 C
, H01L 23/12 F
