特許
J-GLOBAL ID:200903011214946588
高周波用配線基板
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-000847
公開番号(公開出願番号):特開2003-204209
出願日: 2002年01月07日
公開日(公表日): 2003年07月18日
要約:
【要約】【課題】 貫通導体部分において、基本伝搬モードとは異なるモード(高次モード)が発生し、伝送特性が大きく劣化するという問題があった。【解決手段】 貫通導体5の長さをL、貫通導体5の径をA、貫通導体5と複数の接地用貫通導体7との最短距離をB、円周率をπとしたとき、貫通導体5で伝送される高周波信号の実効波長λに対し、L>λ/4、かつπ(A+B)≦λとした高周波用配線基板1である。貫通導体5部分に発生する高次モードを抑制することができる。
請求項(抜粋):
複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の一つの誘電体層の主面に形成された第1の線路導体と、他の誘電体層の主面に形成された第2の線路導体と、前記第1の線路導体の一端および前記第2の線路導体の一端を前記第1の線路導体と前記第2の線路導体との間の前記誘電体層を貫通して電気的に接続する貫通導体と、前記第1および第2の線路導体と同一の誘電体層の主面にそれぞれ所定の間隔をもって形成された同一面接地導体と、前記第1の線路導体と前記第2の線路導体との間の前記誘電体層の主面に前記貫通導体を取り囲むように形成された接地導体と、前記誘電体層に前記貫通導体を取り囲むように形成され、前記同一面接地導体と前記接地導体とを電気的に接続する複数の接地用貫通導体とを具備して成り、前記貫通導体の長さをL、前記貫通導体の径をA、前記貫通導体と前記複数の接地用貫通導体との最短距離をB、円周率をπ、前記貫通導体により伝送される高周波信号の実効波長をλとしたとき、L>λ/4、かつπ(A+B)≦λであることを特徴とする高周波用配線基板。
IPC (6件):
H01P 3/02
, H01L 23/12 301
, H01P 1/04
, H01P 5/08
, H05K 1/02
, H05K 3/46
FI (6件):
H01P 3/02
, H01L 23/12 301 Z
, H01P 1/04
, H01P 5/08 A
, H05K 1/02 P
, H05K 3/46 Z
Fターム (32件):
5E338AA03
, 5E338CC01
, 5E338CC06
, 5E338CD01
, 5E338CD12
, 5E338CD23
, 5E338EE11
, 5E338EE13
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB06
, 5E346CC08
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346CC36
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346DD34
, 5E346EE01
, 5E346FF01
, 5E346FF13
, 5E346FF18
, 5E346GG04
, 5E346GG05
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5J011DA11
引用特許: