特許
J-GLOBAL ID：200903011225008873

樹脂被覆アルミニウム材、これを用いた電子機器用又は家電製品用の筐体、ならびに、この筐体を用いた電子機器又は家電製品

発明者：
頓宮真柱

頓宮真柱 について

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前園利樹

前園利樹 について

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斉藤正次

斉藤正次 について


出願人/特許権者：
古河スカイ株式会社

古河スカイ株式会社 について


代理人 (1件)： 大橋 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-341106
公開番号（公開出願番号）：特開2008-149600
出願日： 2006年12月19日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：
【課題】放熱性、導電性、加工性、耐溶剤性、耐食性に優れた樹脂被覆アルミニウム材、これを用いた電子機器等の筐体、この筐体を用いた電子機器等を提供する。【解決手段】アルミニウム基材と、基材両面に形成した化成皮膜と、化成皮膜の少なくとも一方上に形成した熱硬化性樹脂被膜とを備えた樹脂被覆アルミニウム材であって、熱硬化性樹脂被膜が、ポリエステル系樹脂成分とメラミン系樹脂成分からなる熱硬化性樹脂と、0.1〜30μmの平均粒径を有するグラファイト粉末と、0.5〜100μmの最大長径平均値を有するがニッケル粉末と、カルシウムイオン交換型シリカとを含み、熱硬化性樹脂100重量部に対して、20〜100重量部のグラファイト粉末と、10〜100重量部のニッケル粉末と、3〜60重量部のカルシウムイオン交換型シリカが含有され、熱硬化性樹脂被膜の膜厚が5μm以下である樹脂被覆アルミニウム材。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アルミニウム又はアルミニウム合金の基材と、当該基材の両面に形成した化成皮膜と、当該化成皮膜の少なくとも一方の上に形成した熱硬化性樹脂被膜と、を備えた樹脂被覆アルミニウム材であって、 前記熱硬化性樹脂被膜が、ポリエステル系樹脂成分とメラミン系樹脂成分からなる熱硬化性樹脂と、0.1〜30μmの平均粒径を有するグラファイト粉末と、0.5〜100μmの最大長径平均値を有するニッケル粉末と、カルシウムイオン交換型シリカとを含み、グラファイト粉末が熱硬化性樹脂100重量部に対して20〜100重量部含有され、ニッケル粉末が熱硬化性樹脂100重量部に対して10〜100重量部含有され、カルシウムイオン交換型シリカが熱硬化性樹脂100重量部に対して3〜60重量部含有され、当該熱硬化性樹脂被膜の膜厚が5μm以下であることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム材。
IPC (2件)：
B32B 15/08 ,  C23C 28/00
FI (2件)：
B32B15/08 U ,  C23C28/00 Z
Fターム (44件)：
4F100AA20D ,  4F100AA20H ,  4F100AA22 ,  4F100AB10A ,  4F100AB16D ,  4F100AB16H ,  4F100AB31A ,  4F100AD11D ,  4F100AD11H ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK36D ,  4F100AK41D ,  4F100AL05D ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100CA18D ,  4F100EJ68B ,  4F100EJ68C ,  4F100EJ69 ,  4F100GB48 ,  4F100HB00E ,  4F100JB02 ,  4F100JB07 ,  4F100JB13D ,  4F100JG01 ,  4F100JJ10 ,  4F100JK16 ,  4F100JL01 ,  4F100JL10E ,  4F100YY00D ,  4F100YY00H ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA17 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044CA16
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (5件)
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