特許
J-GLOBAL ID：200903011251547286

樹脂モールド金型

発明者：
中沢 英明

中沢 英明 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101444
公開番号（公開出願番号）：特開2001-277306
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：
【要約】【課題】 被成形品を金型にエア吸着して支持することによって被成形品を平坦状に金型に支持して、確実で高品質の樹脂モールドを可能にする。【解決手段】 短冊状に形成されたフィルム状の基板の一方の面に半導体チップが搭載された被成形品を上型と下型とでクランプし、前記被成形品の一方の面のみを樹脂モールドする樹脂モールド金型において、前記下型20の前記被成形品をセットする平面領域を含むセット部30を、被成形品の支持面を平坦面として被成形品をエア吸着可能な多孔質材によって形成し、前記被成形品を前記セット部にエア吸着可能に、前記セット部30の裏面側と金型外に設けたエア吸引機構とを通気溝30a、エア流路36a、36b、連絡流路39を介して連通させて設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
短冊状に形成されたフィルム状の基板の一方の面に半導体チップが搭載された被成形品を上型と下型とでクランプし、前記被成形品の一方の面のみを樹脂モールドする樹脂モールド金型において、前記下型の前記被成形品をセットする平面領域を含むセット部を、被成形品の支持面を平坦面として被成形品をエア吸着可能な多孔質材によって形成し、前記被成形品を前記セット部にエア吸着可能に、前記セット部の裏面側と金型外に設けたエア吸引機構とを連通させて設けたことを特徴とする樹脂モールド金型。
IPC (5件)：
B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29K101:00 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T ,  B29K101:00 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
Fターム (18件)：
4F202AD02 ,  4F202AD08 ,  4F202AD17 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202AM28 ,  4F202CA11 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK06 ,  4F202CK11 ,  4F202CK25 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DA09
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM