特許
J-GLOBAL ID：200903066983359864

樹脂モールド装置

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286937
公開番号（公開出願番号）：特開平8-142106
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】 基板とモールド樹脂との密着性が良好な信頼性の高い片面樹脂モールド製品を製造できる樹脂モールド装置を提供する。【構成】 上型10aおよび下型10bで基板5をクランプし基板5上に搭載した半導体チップを片面樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型10aあるいは下型10bの一方に、前記基板5をエア吸引して吸着支持する基板の吸着手段24a、24bを設け、前記上型10aあるいは下型10bの他方に、金型のパーティング面に設けたキャビティ凹部の内面形状にならって金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルム12を吸着支持する吸着支持手段14、16を設ける。
請求項（抜粋）：
上型および下型で基板をクランプし基板上に搭載した半導体チップを片面樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型あるいは下型の一方に、前記基板をエア吸引して吸着支持する基板の吸着手段を設け、前記上型あるいは下型の他方に、金型のパーティング面に設けたキャビティ凹部の内面形状にならって金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムを吸着支持する吸着支持手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (6件)：
B29C 45/14 ,  B29C 33/12 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  H01L 21/56 ,  B29C 31/04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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