印刷配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤谷修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-164283
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350243
出願日： 1993年06月07日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】印刷配線基板に、大小の電極に対応した半田付けランドを持たせ、パターン変更を要しない構成とすること。【構成】印刷配線基板5上には、ダイオードなどの表面実装部品が半田付けされる。ランド2は表面実装型ダイオード11のカソード電極と半田付けされ、表面実装型ダイオード11が大型アノード電極12を有する場合は、ランド1a、1bの両方が半田付けされ、小型アノード電極12’を有する場合は、ランド1aのみが半田付けされる。従って、印刷配線基板5のランドパターンを変更することなく2種類の部品を確実に半田付けし、実装することができる。

請求項（抜粋）：

同一素子領域に、大きさが異なる表面実装型の素子に対応した半田付け用ランドが形成された印刷配線基板において、前記半田付け用ランドのうち、一つの電極に対するランドが、素子の小型電極と半田付けされる第一ランドと、別の素子の場合の大型電極に対して前記第一ランドと共に半田付けされる第二ランド部分とに分割して形成されたことを特徴とする印刷配線基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-257472 出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
特開平4-206891

前のページに戻る