特許
J-GLOBAL ID：200903011300041660
ダイシング・ダイボンドフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-318609
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123914
出願日： 2006年11月27日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】ダイシングリングの汚染を防止することができ、かつダイシングによるチップ飛びを抑制できるダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。【解決手段】支持基材(1)上に粘着剤層(2)を有し、当該粘着剤層(2)上にはダイ接着用接着剤層(3)を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、 ダイ接着用接着剤層(3)は、粘着剤層(2)上の一部にワーク貼り付け部分(3a)として設けられており、当該ワーク貼り付け部分(3a)は、貼り付けられるワーク面の全面を貼り付けることができ、かつ、前記ワーク面の面積よりも大きく、さらに前記ワーク貼り付け部分(3a)は、粘着剤層(2)上に貼り付けられるダイシングリングの内径内に収まるように設計されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基材(1)上に粘着剤層(2)を有し、当該粘着剤層(2)上にはダイ接着用接着剤層(3)を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
ダイ接着用接着剤層(3)は、粘着剤層(2)上の一部にワーク貼り付け部分(3a)として設けられており、
当該ワーク貼り付け部分(3a)は、貼り付けられるワーク面の全面を貼り付けることができ、かつ、前記ワーク面の面積よりも大きく、
さらに前記ワーク貼り付け部分(3a)は、粘着剤層(2)上に貼り付けられるダイシングリングの内径内に収まるように設計されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, H01L 21/52
, C09J 7/02
H01L21/78 M
, H01L21/52 E
, C09J7/02 Z
4J004AB01
, 4J004AB04
, 4J004AB06
, 4J004CE01
, 4J004FA05
, 5F047BB03
, 5F047BB19
出願人引用 (2件)
-
特開昭60-57642号公報
-
特開平2-248064号公報
審査官引用 (2件)
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