特許
J-GLOBAL ID：200903011300757577
電気二重層キャパシタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 政喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-260631
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068590
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 電気二重層キャパシタの耐久性、信頼性を向上する。【解決手段】 樹脂からなる絶縁フィルムで袋体20を形成すると共に、容器30を樹脂フィルムの間に金属の中間層を持つ積層フィルムで形成し、積層体10を端子板13a,13bを外部へ突出させた状態で電解液と共に袋体20に収容した状態にて容器30に収容し、端子板13a,13bと袋体20の開口側の絶縁フィルムとの間を熱シール用の溶着剤を介して密閉すると共に、袋体20の開口側の絶縁フィルムの合わせ面ならびに袋体20の開口側の絶縁フィルムと容器30の開口側の積層フィルムとの間を、それぞれ熱シールによって密閉する。
請求項（抜粋）：
一定数の正極体と負極体をこれらの間にセパレータを介在させて交互に積層し、各正極体および各負極体の一部をリード部として同極どうしの重層部をそれぞれ端子板に接合し、これらの積層体を端子板を外部へ突出させた状態で容器に収容してなる電気二重層キャパシタにおいて、樹脂からなる絶縁フィルムで袋体を形成すると共に、前記容器を樹脂フィルムの間に金属の中間層を持つ積層フィルムで形成し、前記積層体を端子板を外部へ突出させた状態で電解液と共に前記袋体に収容した状態にて前記容器に収容し、前記端子板と袋体の開口側の絶縁フィルムとの間を熱シール用の溶着剤を介して密閉すると共に、袋体の開口側の絶縁フィルムの合わせ面ならびに袋体の開口側の絶縁フィルムと容器の開口側の積層フィルムとの間を、それぞれ熱シールによって密閉することを特徴とする電気二重層キャパシタ。
FI (2件)：
H01G 9/00 301 J
, H01G 9/00 301 Z
