特許
J-GLOBAL ID：200903011309483607
非接触ICカード及び製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-309200
公開番号（公開出願番号）：特開平10-147087
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】各種のモジュール及びカードへの対応ができ、耐性が良く、しかも安価のICカード及びそのカードの効率よい製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも基材11上にICモジュール3、高分子樹脂16、オーバーシート13が順次に積載される非接触ICカード10において、上記の高分子樹脂としてホットメルト樹脂を使用する。また、ホットメルト樹脂として反応性ホットメルト樹脂を使用する。上記の非接触ICカードの製造において、基材11上にICモジュール3、ホットメルト樹脂16及びオーバーシート13を積載してから、熱プレスすることにより記録媒体の表面を平滑化する製造方法である。
請求項（抜粋）：
少なくとも基材上にICモジュール、高分子樹脂、オーバーシートが順次に積載される非接触ICカードにおいて、上記の高分子樹脂がホットメルト樹脂であることを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, H01L 23/28
B42D 15/10 521
, H01L 23/28 Z
, G06K 19/00 H
