特許

J-GLOBAL ID：200903011311172325

薄膜電子部品および積層薄膜電子部品並びに基板

発明者： 高藤 潤哉
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364768
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345234
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】母基板に実装後において電気的接続の確認を容易に行うことができるとともに、実装時における応力発生を低減できる薄膜電子部品を提供する。【解決手段】支持基板1と、該支持基板1上に設けられ、絶縁体層3と電極層5、7を有する薄膜素子Aと、該薄膜素子Aを被覆する保護層9と、電極層5、7と電気的に接続する外部端子11a、11bとを具備する薄膜電子部品であって、支持基板1に貫通孔31a、31bを形成し、該貫通孔31a、31b内に充填された導電体32a、32bと外部端子11a、11bとを電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

支持基板と、該支持基板上に設けられ、電極層と絶縁体層とを有する薄膜素子と、該薄膜素子を被覆する保護層と、前記電極層と電気的に接続する外部端子とを具備する薄膜電子部品であって、前記支持基板に貫通孔を形成し、該貫通孔内に充填された導電体と前記外部端子とを電気的に接続したことを特徴とする薄膜電子部品。

IPC (8件)：

H01G 4/33 ,  H01C 7/00 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/12 394 ,  H01G 4/38 ,  H01G 4/40

FI (8件)：

H01C 7/00 C ,  H01F 17/00 A ,  H01G 4/12 394 ,  H01G 4/06 101 ,  H01F 15/00 D ,  H01G 1/035 D ,  H01G 4/38 A ,  H01G 4/40 321 A

Fターム (52件)：

5E001AB06 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AD05 ,  5E001AE00 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF03 ,  5E001AG01 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E033AA01 ,  5E033BB02 ,  5E033BE01 ,  5E033BG03 ,  5E033BH03 ,  5E033BH06 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070CB01 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070DA15 ,  5E070EA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082DD07 ,  5E082EE05 ,  5E082EE18 ,  5E082EE24 ,  5E082EE37 ,  5E082EE47 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082GG01 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ15 ,  5E082KK01 ,  5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体チップキャリアおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-342718   出願人：株式会社日立製作所
• 薄膜コンデンサおよび基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240911   出願人：京セラ株式会社