特許

J-GLOBAL ID：200903011316175152

半田ボール搭載装置およびその方法

発明者： 三浦 武夫
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-175728
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012729
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】半田ボ-ル搭載装置において、制御が困難な静電力を使用することなく確実に基板のパッドに半田ボ-ルの搭載ができる。【解決手段】静電気を除電する機構を設けることによって、自然帯電した微電荷をも半田ボ-ル13を保持する前に除電し確実に必要な数の半田ボ-ル13を保持し、真空吸着された半田ボ-ル13をパッド17のフラックス18面に接触するまで近づけてから、真空吸着保持を保ちながら半田ボ-ル13をパッド17に押し付け、粘着力のあるフラックス18に半田ボ-ル13を埋設させて保持している。

請求項（抜粋）：

半田ボールの複数が充填されている半田ボール槽と、この半田ボ-ル槽内の前記半田ボ-ルにイオンを含むガスを吹き付ける第1のイオナイズドエアブロ-と、この第1のイオナイズドエアブロ-により除電された前記半田ボ-ルを真空吸着する孔の複数が開けられた吸着ツ-ルと、前記半田ボ-ルを真空吸着する前に前記孔が形成される前記吸着ツ-ルの面にイオンを含むガスを吹き付ける第2のイオナイズドエアブロ-と、前記吸着ツ-ルを取付け前記半田ボ-ル槽に前記吸着ツ-ルを入れ前記半田ボ-ルを真空吸着し、しかる後半田ボ-ルを保持しながら移動し前記半田ボ-ルを移載すべき基板上に前記吸着ツ-ルを位置決めしかつ下降させ前記基板のパッドのそれぞれに前記半田ボ-ルを移載する搭載ヘッドとを備えることを特徴とする半田ボ-ル搭載装置。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  B25J 15/06 ,  B25J 19/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505

FI (7件)：

H01L 23/12 L ,  B25J 15/06 K ,  B25J 19/02 ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z

Fターム (27件)：

3F059AA01 ,  3F059AA14 ,  3F059BA09 ,  3F059DA02 ,  3F059DC00 ,  3F059DC08 ,  3F059DD11 ,  3F059DE03 ,  3F059FB11 ,  3F059GA00 ,  3F061AA03 ,  3F061CA01 ,  3F061CB01 ,  3F061CB05 ,  3F061CC01 ,  3F061DB03 ,  3F061DB06 ,  3F061DC03 ,  3F061DD00 ,  4M105AA19 ,  4M105CC43 ,  4M105FF04 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-217250   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-075357
  
• 特開平4-075357