特許
J-GLOBAL ID：200903011375771885
チップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-103709
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311736
出願日： 2003年04月08日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】チップ部品を配線回路基板に内蔵するにあたって、実装面積を小さく、部品内蔵層厚を薄くできる構成で、配線層との電気的接続が確実にできるチップ部品内蔵の多層配線回路板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の配線層を有する内層基板の最上層にチップ部品20を実装し、接続ランド11、配線層12、14表面を粗化処理した内層基板10cを作製し、内層基板10cの一方の面に開口部45を有する熱硬化性樹脂シート40a及び銅箔51を、内層基板10cの他方の面に所定厚のプリプレグ40b及び銅箔52をそれぞれ積層し、加熱、加圧して、チップ部品内蔵コア多層銅張積層板50aを作製し、ブラインドビアホール53及び配線層51a、52aを形成し、さらに、ビルドアップ法にて、絶縁樹脂層、ビアホール、配線層を形成して、所望のチップ部品内蔵の多層配線回路板を得る。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
以下の工程を少なくとも備えることを特徴とするチップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板の製造方法。
(a)任意の配線層を有する内層基板(10a)において、接続ランド(11)と内層ランド(13)とが配線層(12)で電気的に接続された最外層の実装ランド部(15)の内層ランド(13)とチップ部品(20)の電極(21)とを固定し、チップ部品(20)を実装する工程。
(b)チップ部品(20)及びチップ部品と実装ランド部との接続部を耐薬品性を有する樹脂にて被覆する工程。
(c)チップ部品(20)を実装した内層基板(10c)上の接続ランド(11)、配線層(12)及びその他配線層表面を粗化処理する工程。
(d)支持体樹脂シート(41)上に所定厚のプリプレグを積層した熱硬化性樹脂シート(40)の所定位置に開口部(45)を形成する工程。
(e)内層基板(10c)の一方の面に熱硬化性樹脂シート(40a)及び銅箔(51)を、内層基板(10c)の他方の面に所定厚のプリプレグ(40b)及び銅箔(52)をそれぞれ積層し、加熱、加圧してチップ部品内蔵コア多層銅張積層板(50a)を作製する工程。
(f)チップ部品内蔵コア多層銅張積層板(50a)の所定位置にブラインドビアホール(53)及び配線層(51a、52a)を形成する工程。
(g)ビルドアップ法にて、絶縁樹脂層、ビアホール及び配線層形成を所定回数繰り返して、所望のチップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板を作製する工程。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 G
, H05K3/46 N
, H01L23/12 B
5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE06
, 5E346EE08
, 5E346EE09
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346FF45
, 5E346GG08
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH07
, 5E346HH22
, 5E346HH25
, 5E346HH33
