特許

J-GLOBAL ID：200903009177106944

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者： 稲垣 靖 ,  浅井 元雄 ,  王 東冬 ,  矢橋 英郎 ,  白井 誠二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266279
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118365
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】 プリント配線板10のコア基板30内に、チップコンデンサ20を配設する。これにより、ICチップ90とチップコンデンサ20との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。第1樹脂基板30a、第2樹脂基板30b、第3樹脂基板30cを積層してなるので、コア基板30に十分な強度を得ることができる。

請求項（抜粋）：

コンデンサを収容するコア基板に、層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層してなるプリント配線板であって、前記コンデンサを収容するコア基板が、第1の樹脂基板と、コンデンサを収容する開口を有する第2の樹脂基板と、第3の樹脂基板とを、接着板を介在させて積層してなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/18 R ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N

Fターム (19件)：

5E336AA07 ,  5E336BB03 ,  5E336BC25 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC53 ,  5E336GG11 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346EE38 ,  5E346FF33 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (12件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-292766   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭63-114299
  
• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-326779   出願人：京セラ株式会社
• 素子内蔵多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-005749   出願人：株式会社東芝
• 多層型高周波電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-350283   出願人：株式会社村田製作所
• 積層複合部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-222180   出願人：太陽誘電株式会社
• チップ電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-302707   出願人：北陸電気工業株式会社
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-072547   出願人：日本無線株式会社
• 特開昭63-114299
  
• プリント配線板とその実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-299113   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-046615   出願人：株式会社東芝
• 電子回路基板の高密度実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-139275   出願人：日本電気株式会社