特許

J-GLOBAL ID：200903011389102323

半導体装置

発明者： 羽鳥 泰郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217279
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064242
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度も良好で、厚さ0.76mmのカードサイズへの搭載・装着も可能な、薄型で信頼性の高いパッケージ型半導体装置およびカード型半導体装置の提供。【解決手段】 一主面に半導体チップ11および受動部品12を実装するための座ぐり 13a, 13bした領域を備え、かつ他主面に導出された平面型の外部接続用端子10bを有する配線基板10と、前記半導体チップ用の座ぐりした領域 13aにフェースアップに実装され、かつ電気的に接続された半導体チップ11と、記受動部品用の座ぐり 13bした領域に端子間を電気的に絶縁して配置・固定された受動部品12と、前記受動部品用の座ぐり 13bした領域の一部を含めて充填し、両端子をそれぞれ対応する被接続部に電気的に接続する導電性組成物層 15bと、前記半導体チップ11および受動部品12の実装領域面を被覆封止する封止樹脂層17とを備えていることを特徴とする半導体装置である。

請求項（抜粋）：

一主面に半導体チップおよび受動部品を実装するための座ぐりした領域を備え、かつ他主面に導出された平面型の外部接続用端子を有する配線基板と、前記半導体チップ用の座ぐりした領域にフェースアップに実装され、かつ電気的に接続された半導体チップと、前記受動部品用の座ぐりした領域に端子間を電気的に絶縁して配置・固定された受動部品と、前記受動部品用の座ぐりした領域の一部を含めて充填し、両端子をそれぞれ対応する被接続部に電気的に接続する導電性組成物層と、前記半導体チップおよび受動部品の実装領域面を被覆封止する封止樹脂層とを備えていることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-273896
  
• 特開平1-270250
  
• カード型基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-034031   出願人：オムロン株式会社