特許

J-GLOBAL ID：200903011393017136

フリップチップ実装体のアンダーフィル方法

発明者： 神原 健二
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044440
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233536
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ実装体のICチップと基板間の間隙に封止用樹脂液を充填せしめるアンダーフィルの不均一性の発生を防止し得て、しかも、短時間で充填することができるようにする。【解決手段】 孔版印刷等により、フリップチップ実装体1のICチップ実装部にエアー逃し孔13を穿設した基板3上に封止用樹脂液11をICチップ2の側方周辺の全域にわたって塗布する。次いで、大気圧以上の加圧雰囲気下で差圧充填を行う。なお、その際、複数の微小なエアー逃し孔13のいずれ一つ又は全てから間隙12に残存のエアーだけが排出される。

請求項（抜粋）：

フリップチップ実装体のICチップと基板間の間隙に封止用樹脂液を充填せしめるアンダーフィル方法において、ICチップ実装部にエアー逃し孔を穿設した前記基板上に前記封止用樹脂液を前記ICチップの側方周辺の全域にわたって塗布した後、大気圧以上の加圧雰囲気下で差圧充填を行うことを特徴とするフリップチップ実装体のアンダーフィル方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-356503   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開平2-194633
  
• 電気部品の樹脂封止法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-275892   出願人：日本レツク株式会社