ユニバーサルプリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩根正敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-318864
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124585
出願日： 2001年10月17日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】電子機器類の開発試作の段階で専用のプリント配線基板を製造するための通孔データ作成や、通孔穿設工程及び銅メッキ工程を省くことができ、開発コストの軽減を図り得るユニバーサルプリント配線基板を提供すること。【解決手段】一方の配線層となる導電性金属箔2と他方の配線層となる導電性金属箔3とを絶縁層5を介して狭着固定し、一方の配線層となる導電性金属箔2と他方の配線層となる導電性金属箔3間を導電性バンプで接続して導体配線部4を形成し、当該導体配線部4を所定のピッチで均等に配列したユニバーサルプリント配線基板とした。

請求項（抜粋）：

一方の配線層となる導電性金属箔と他方の配線層となる導電性金属箔とを絶縁層を介して狭着固定し、一方の配線層となる導電性金属箔と他方の配線層となる導電性金属箔間を導電性バンプで接続して導体配線部を形成し、当該導体配線部を所定のピッチで均等に配列したことを特徴とするユニバーサルプリント配線基板。

Fターム (4件)：

5E338AA02 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭48-089355
印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-131726 出願人：株式会社東芝
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-224785 出願人：株式会社東芝

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