特許
J-GLOBAL ID：200903011492872510

支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
飯田 修治

飯田 修治 について

, 
飯島 忠良

飯島 忠良 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-296030
公開番号（公開出願番号）：特開2009-123903
出願日： 2007年11月14日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】離型機能と帯電防止機能とを有し、しかも表面および裏面が平滑で、裏面が易滑性を有しており、積層セラミック電子部品の製造に用いて好適な支持シートを提供すること。【解決手段】合成樹脂を有するコア層と、前記コア層の表面上に形成された離型層と、前記コア層の裏面上に形成された帯電防止層と、を有している支持シートであって、前記支持シートの表面および裏面の最大山高さ(Rp)が300nm以下である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
合成樹脂を有するコア層と、 前記コア層の表面上に形成された離型層と、 前記コア層の裏面上に形成された帯電防止層と、を有しており、支持シートの表面および裏面の最大山高さ(Rp)が300nm以下である支持シート。
IPC (2件)：
H01G 13/00 ,  H01G 4/30
FI (2件)：
H01G13/00 351Z ,  H01G4/30 311Z
Fターム (9件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082LL02 ,  5E082MM11 ,  5E082MM13 ,  5E082MM15 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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