特許

J-GLOBAL ID：200903011539869288

回路モジュール及び回路モジュールを搭載した電子機器

発明者： 生方 浩 ,  富岡 健太郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-165540
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345405
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ等の発熱電子部品から放出される熱を放熱器に伝達する。【解決手段】 半導体チップ1のような発熱電子部品から発生する熱を放熱器5に伝達するために、所定の弾性力を持った複数の薄板を有する熱接続部材7を発熱電子部品1と放熱器5の間に介在させている。

請求項（抜粋）：

熱を発生する発熱電子部品と、この発熱電子部品から発生する熱を放出する放熱器と、前記発熱電子部品と前記放熱器の間に介在し、前記発熱電子部品から発生するる熱を前記放熱器に伝導するよう接続され、所定の弾性力を有した薄板を複数配置した熱接続部材とを具備することを特徴とする回路モジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D

Fターム (15件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB04 ,  5E322BB10 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-306999   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭60-249391
  
• 特開昭63-100759
  
• 特開昭63-287038