研磨用酸化セリウムスラリー、その製造法及び研磨方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菊地精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331107
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239654
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】研磨速度の改善及び研磨後の仕上げ面の欠陥の少ない研磨用スラリーを提供すること。【解決手段】酸化セリウムを水に分散させた研磨用のスラリーで、スラリー中の酸化セリウムの濃度をc質量%としたとき、スラリーの導電率が30c・μS/cm以下としたスラリーである。スラリーの導電率を30c・μS/cm以下とするには酸化セリムを脱イオン水で洗浄する。

請求項（抜粋）：

酸化セリウムを水に分散させた研磨用のスラリーであって、スラリー中の酸化セリウム濃度をc質量%としたとき、スラリー導電率が30c・μS/cm以下であることを特徴とする研磨用酸化セリウムスラリー。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 , B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09K 3/14 550 D , B24B 37/00 H , H01L 21/304 622 D

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058CA01 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058DA02 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭63-169262
酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-265979 出願人：日立化成工業株式会社
セリウム化合物の高pHコロイド分散体及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-257263 出願人：ローヌ-プーラン・シミ

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