特許

J-GLOBAL ID：200903011550066804

半導体の平坦化加工方法および装置

発明者： 鹿島 秀夫 ,  原田 邦男 ,  金友 正文 ,  古川 明広 ,  片桐 創一 ,  森山 茂夫 ,  古川 貴康 ,  大月 繁夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126734
公開番号（公開出願番号）：特開2000-317835
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【課題】高い平坦化能力を継続して発揮できる、安価でメンテナンス性に優れた研磨加工方法および装置を提供する。【解決手段】砥石29の回転中心近傍から最外周縁近傍まで揺動運動するアーム8に、ドレッシング工具12とブラッシング工具19を各々独立に回転および砥石29面に対して鉛直方向に上下動させる構成とし、ドレッシング工程およびブラシドレッシング工程を同時にまたは選択的に独立して実施可能とする。

請求項（抜粋）：

砥粒を結合・保持させた砥石の研磨面に被加工物となる基板表面を押し付け、上記砥石と基板とを相対運動させながら上記被加工物表面を平坦化する方法において、上記砥石の研磨面のドレッシングと、上記研磨面のブラッシングまたは超音波洗浄とを同時に行うことを特徴とする平坦化加工方法。

IPC (3件)：

B24B 53/02 ,  B24B 53/007 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 53/02 ,  B24B 53/007 ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (4件)：

3C047AA06 ,  3C047AA31 ,  3C047BB01 ,  3C047BB12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-090540   出願人：ヤマハ株式会社
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-090539   出願人：ヤマハ株式会社
• 研削加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-215489   出願人：東芝機械株式会社
• 特公昭46-025233