特許
J-GLOBAL ID：200903011552186122

印刷配線板の製造方法

発明者：
前川 智

前川 智 について

, 
大平 洋

大平 洋 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について

, 
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-333342
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172269
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【構成】 本発明の印刷配線板の製造方法は、所定位置に導体バンプ群(5)を形設した支持基体(1) の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグ(2) の主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記プリプレグ(2) の厚さ方向に前記導体バンプ群(5) をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記プリプレグ(2) の上面に金属箔(4) を配置し一体成形する工程とを具備し、前記プリプレグ(2) のガラスクロスが通常印刷配線板用のものより打込み本数の少ない繊維からなることを特徴とする。【効果】 本発明によればバンプの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔との信頼性を向上させ、歩留り良好でコスト低減に寄与する印刷配線板を製造することができる。
請求項（抜粋）：
所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記プリプレグの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記プリプレグの上面に金属箔を配置し一体成形する工程とを具備し、前記プリプレグのガラスクロスが打込み本数の少ない繊維からなることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/40 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03 630
引用特許：
審査官引用 (4件)
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