特許
J-GLOBAL ID：200903011562434213

配線基板、電子機器及び電子部品の実装方法

発明者：
小島 和也

小島 和也 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 多田 繁範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168918
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368391
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、配線基板、電子機器、及び電子部品の実装方法に関し、例えばセルラーフォン、ノート型パソコン等のリチウムイオン電池パック、リチウムポリマー電池パック、さらにはこのような電池パックを使用する装置本体の回路基板、さらには各種電子機器に適用して、電解液が漏れ出した場合等にあっても、基板の発火を有効に回避して十分な信頼性を確保することができるようにする。【解決手段】 本発明は、少なくともイオンマイグレーションが発生可能な部位に、付着する可能性のある液体に対して耐性を有する被膜6を形成し、又は少なくともイオンマイグレーションが発生可能な導体の露出した部位を付着する可能性のある液体に対して耐性を有する樹脂4により覆う。
請求項（抜粋）：
所望の電子部品を実装する配線基板において、少なくともイオンマイグレーションが発生可能な部位に、付着する可能性のある液体に対して耐性を有する被膜を配置したことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/28 ,  H01M 2/10 ,  H05K 1/02
FI (5件)：
H05K 3/28 C ,  H05K 3/28 G ,  H01M 2/10 A ,  H01M 2/10 B ,  H05K 1/02 R
Fターム (17件)：
5E314AA39 ,  5E314AA40 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC06 ,  5E314FF21 ,  5E314GG14 ,  5E338DD22 ,  5E338DD33 ,  5E338EE31 ,  5H040AA34 ,  5H040AS11 ,  5H040DD10 ,  5H040DD15 ,  5H040GG27 ,  5H040JJ04 ,  5H040LL06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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