特許

J-GLOBAL ID：200903011571705521

光通信用デバイスおよび光通信用デバイスの製造方法

発明者： 浅井 元雄 ,  田中 豊秋
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213940
公開番号（公開出願番号）：特開2004-004428
出願日： 2002年07月23日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】ICチップ実装用基板と多層プリント配線板との間に封止樹脂層が形成されているため、光学素子と光導波路との間に空気中を浮遊しているゴミや異物等が入り込むことがなく、さらに、ICチップ実装用基板と多層プリント配線板との間で熱膨張係数の差に起因して発生する応力を緩和することができ、信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。【解決手段】少なくとも光学素子が実装されたICチップ実装用基板と、少なくとも光導波路が形成された多層プリント配線板とからなり、上記光導波路と、上記光学素子とが光信号を伝達することができるように構成されている光通信用デバイスであって、上記ICチップ実装用基板と上記多層プリント配線板との間に封止樹脂層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも光学素子が実装されたICチップ実装用基板と、 少なくとも光導波路が形成された多層プリント配線板とからなり、 前記光導波路と、前記光学素子とが光信号を伝達することができるように構成されている光通信用デバイスであって、 前記ICチップ実装用基板と前記多層プリント配線板との間に封止樹脂層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。

IPC (5件)：

G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

FI (5件)：

G02B6/42 ,  H05K1/02 T ,  H05K1/14 A ,  H05K3/46 Z ,  G02B6/12 B

Fターム (53件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA38 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H037DA11 ,  2H047KA03 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047QA05 ,  5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD32 ,  5E338EE28 ,  5E338EE60 ,  5E344AA01 ,  5E344AA21 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC24 ,  5E344CD09 ,  5E344CD14 ,  5E344CD25 ,  5E344DD02 ,  5E344EE16 ,  5E344EE30 ,  5E346AA04 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE43 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ポリアミド酸溶液、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの特性制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-170183   出願人：日本電信電話株式会社
• 光電気配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-214317   出願人：キヤノン株式会社