特許

J-GLOBAL ID：200903016929649183

ポリアミド酸溶液、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの特性制御方法

発明者： 佐々木 重邦 ,  松浦 徹 ,  小勝負 信建 ,  丸野 透 ,  山田 典義
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170183
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012465
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】 光学用材料に要求される光透過性、屈折率制御性、熱膨張率制御性および低複屈折性を有するポリイミドフィルムの提供。【解決手段】 二酸化ケイ素微粒子とポリイミドを主成分とする二酸化ケイ素微粒子含有ポリイミドフィルムにおいて、二酸化ケイ素微粒子の粒径が0.5〜50nmであることを特徴とする二酸化ケイ素微粒子含有ポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

二酸化ケイ素微粒子とポリアミド酸を主成分とする二酸化ケイ素微粒子含有ポリアミド酸溶液において、二酸化ケイ素微粒子の粒径が0.5〜50nmであることを特徴とする二酸化ケイ素微粒子含有ポリアミド酸溶液。

IPC (6件)：

C08L 79/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  G02B 1/04 ,  G02B 5/30

FI (7件)：

C08L 79/08 A ,  C08L 79/08 B ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  G02B 1/04 ,  G02B 5/30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 耐熱性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-127774   出願人：東洋紡績株式会社
• 特開昭63-172741