特許
J-GLOBAL ID：200903011574098790
コンバータ装置および冷凍サイクル装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086329
公開番号（公開出願番号）：特開2001-275360
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体スイッチング素子により、高調波抑制、力率改善を行なうコンバータ回路のリアクトルは、発熱量やサイズが大きいため周囲温度を上昇させ部品劣化を早めたり、配置や構造設計制約や基板実装ができないといった課題。【解決手段】 リアクトル2を少なくとも2個以上に分割し、並列接続することで基板実装サイズまで小型化し、半導体スイッチング素子1などが実装される放熱手段5を備えた熱伝導性基板14上もしくは基板近傍に配置し、リアクトル2と熱伝導性基板14間を熱伝導性、絶縁性が良い樹脂やゲル状の物質15などで封入する。
請求項（抜粋）：
半導体スイッチング素子により、高調波抑制、力率改善を行なうコンバータ装置において、高調波抑制、力率改善用に用いられるリアクトルを、半導体素子などが実装される放熱手段を備えた熱伝導性基板上もしくは基板近傍に配置し、リアクトルと熱伝導性基板間を熱伝導性および絶縁性が良い樹脂やゲル状の物質などで封入することで、熱伝導によりリアクトルを半導体素子を冷却する放熱手段により冷却することを特徴とするコンバータ装置。
IPC (4件)：
H02M 7/12
, F24F 5/00
, H01L 23/34
, H02M 7/04
H02M 7/12 Q
, F24F 5/00 S
, H01L 23/34 D
, H02M 7/04 B
5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB08
, 5F036BF01
, 5H006AA01
, 5H006AA02
, 5H006BB05
, 5H006CA02
, 5H006CA07
, 5H006CA11
, 5H006CB01
, 5H006CB08
, 5H006CC08
, 5H006DC08
, 5H006HA01
, 5H006HA84
