固体撮像装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-215597
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033469
出願日： 2000年07月17日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】チップの表面の層間絶縁膜上に直接指を接触させ、蛍光灯やLEDなどの光によって指紋の稜線部からの光を受光部に入射させ指紋像を撮像する方法があるが、この方法では、物理的にチップが壊れやすい、指からの汚染物質の拡散によりチップの特性劣化が生じやすい、指が配線に近接するため、指が層間絶縁膜に接触したときに生じる静電気が配線を通して放電し、MOSFETのゲート絶縁膜を破壊する等の問題を有している。【解決手段】チップ10の裏面に被撮像体を接触させ、そこからの光32により発生する信号電荷を受光部2に効率よく収集する構成とし、さらに、受光部2を信号電荷の侵入しにくいバリア層に隣接させることにより効率よく信号電荷を受光部2に収集できると共に、チップ10の破損、素子の特性劣化及び静電破壊を防ぎ、チップ10の信頼性を向上させることが可能となる。

請求項（抜粋）：

半導体基板と、前記半導体基板の一方の表面近傍に形成された受光部とを有し、前記半導体基板の他方の表面からの光を電気信号に変換する固体撮像装置であって、被撮像体からの光を前記半導体基板の他方の表面を通して前記半導体基板の内部に侵入させ、前記被撮像体からの光により前記半導体基板の内部で光電変換された電荷を前記受光部で受けて前記被撮像体を撮像することを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/146 , G06T 1/00 400 , H04N 5/335

FI (3件)：

G06T 1/00 400 G , H04N 5/335 U , H01L 27/14 A

Fターム (29件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118AB10 , 4M118BA06 , 4M118BA14 , 4M118CA03 , 4M118CA32 , 4M118EA20 , 4M118FA06 , 4M118FA13 , 4M118GA02 , 5B047AA25 , 5B047BA01 , 5B047BA02 , 5B047BB01 , 5B047BC01 , 5B047BC11 , 5B047BC14 , 5C024AX01 , 5C024BX00 , 5C024CY44 , 5C024EX22 , 5C024GX03 , 5C024GX07 , 5C024GX24 , 5C024GY01 , 5C024GY31 , 5C024GZ01 , 5C024HX01

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平1-187858
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-072827 出願人：株式会社ニコン
半導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-032404 出願人：浜松ホトニクス株式会社

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審査官引用 (4件)

特開平1-187858
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-072827 出願人：株式会社ニコン
半導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-032404 出願人：浜松ホトニクス株式会社

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