特許
J-GLOBAL ID：200903011612272163

巻線の端末接続方法

発明者：
長嶺 秀政

長嶺 秀政 について


出願人/特許権者：
ナグシステム株式会社

ナグシステム株式会社 について


代理人 (1件)： 中谷 武嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-152013
公開番号（公開出願番号）：特開2006-331765
出願日： 2005年05月25日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 巻線の絶縁被膜層の剥離作業を省略でき、巻線の端末と端子の接続部との接続作業を容易に行ない得る巻線の端末接続方法を提供する。【解決手段】 絶縁被膜層を有する複数本の巻線の端末3とロウ材4とを、端子5の接続部6にて巻付状に包囲して、接続部6に電流Iを流して加熱し、絶縁被膜層1を溶融除去すると共にロウ材4を溶融する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
絶縁被膜層(1)を有する複数本の巻線(10)の端末(3)とロウ材(4)とを、端子(5)の接続部(6)にて巻付状に包囲して、該接続部(6)に電流(I)を流して加熱し、上記絶縁被膜層(1)を溶融除去すると共に上記ロウ材(4)を溶融することを特徴とする巻線の端末接続方法。
IPC (3件)：
H01R 43/02 ,  H04R 9/02 ,  H04R 9/04
FI (3件)：
H01R43/02 A ,  H04R9/02 B ,  H04R9/04 103
Fターム (4件)：
5D012BC03 ,  5D012BC04 ,  5E051KA10 ,  5E051KB02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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