特許
J-GLOBAL ID:200903011613450898

コア及びインダクタンス素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-370468
公開番号(公開出願番号):特開2007-173598
出願日: 2005年12月22日
公開日(公表日): 2007年07月05日
要約:
【課題】 小型化する場合であっても、圧粉時や焼成時に変形が生じにくく強度も確保できる、インダクタンス素子を提供すること。【解決手段】 このインダクタンス素子1は、(1)平板状のベース101と、ベース101の主面に設けられた中芯部104と、中芯部104を挟む位置に、ベース101の主面に設けられた一対の脚部103と、一対の脚部103の間において、ベース101の主面に沿ってベース101から突出するように設けられた突片部102と、を有するコア10と、(2)中芯部104と脚部103との間において中芯部104を囲繞するように配置される巻線30と、(3)巻線30の両端部301に繋がれている一対の端子電極20と、(4)コア10との間に巻線30を挟み込むように配置され、中芯部104及び脚部103それぞれに対向する領域が連続して形成されている他のコア10と、を備える。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
平板状のベースと、 前記ベースの主面から当該主面に交わる方向に延びるように設けられた中芯部と、 前記中芯部を挟む位置に、前記ベースの主面から当該主面に交わる方向に延びるように設けられた一対の脚部と、 前記一対の脚部の間において、前記ベースの主面に沿って前記ベースから突出するように設けられた突片部と、 を備えるコア。
IPC (2件):
H01F 3/08 ,  H01F 5/00
FI (2件):
H01F3/08 ,  H01F5/00 R
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
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