特許
J-GLOBAL ID:200903011618359341
導電性基板
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
松橋 泰典
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-115364
公開番号(公開出願番号):特開2005-302469
出願日: 2004年04月09日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】 本発明は、結晶性の優れた導電性層を有し、かつフレキシブルな基板として、耐熱性を有する場面においても使用が可能な導電性基板を提供することを目的とする。【解決手段】 基板上に導電性層が積層された導電性基板において、基板が無機層状化合物または該無機層状構造を形成している単層の無機化合物であることを特徴とし、さらに無機層状化合物が、雲母群であることを特徴とする。【選択図】図5
請求項(抜粋):
基板上に導電性層が積層された導電性基板において、基板が無機層状化合物または該無機層状構造を形成している単層の無機化合物であることを特徴とする導電性基板。
IPC (5件):
H01B5/14
, C23C16/40
, H05B33/02
, H05B33/14
, H05B33/28
FI (5件):
H01B5/14 A
, C23C16/40
, H05B33/02
, H05B33/14 A
, H05B33/28
Fターム (15件):
3K007AB05
, 3K007AB14
, 3K007BA07
, 3K007CA00
, 3K007CB01
, 3K007DB03
, 4K030AA11
, 4K030AA14
, 4K030BA42
, 4K030CA01
, 4K030FA10
, 4K030LA18
, 5G307FA01
, 5G307FB01
, 5G307FC06
引用特許:
出願人引用 (1件)
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有機EL素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-381138
出願人:シーアイ化成株式会社
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