特許
J-GLOBAL ID：200903011694763550

2層フレキシブル基板とその製造方法

発明者：
浅川 吉幸

浅川 吉幸 について

, 
渡邊 寛人

渡邊 寛人 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (2件)： 押田 良輝 ,  押田 良隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-188449
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013152
出願日： 2004年06月25日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】銅導体部の欠陥がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性に優れ、絶縁信頼性の高い銅皮膜層を形成した2層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁体フィルム上に乾式めっき法により形成されたクロムの割合が12〜22原子%で残部がニッケルのニッケル-クロム合金を主として含有する層厚5〜50nmの下地金属層と、前記下地金属層上に形成された層厚10nm〜12μmの銅皮膜層とからなり、その製造方法は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する2層フレキシブル基板の製造方法において、前記絶縁体フィルム上に乾式めっき法によりニッケル-クロム合金を主として含有する下地金属層を形成し、更に、前記下地金属層上に乾式めっき法により銅皮膜層を形成する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する2層フレキシブル基板において、前記絶縁体フィルム上に乾式めっき法により形成されたクロムの割合が12〜22原子%で残部がニッケルのニッケル-クロム合金を主として含有する層厚5〜50nmの下地金属層と、前記下地金属層上に形成された層厚10nm〜12μmの銅皮膜層とからなることを特徴とする2層フレキシブル基板。
IPC (3件)：
H05K 1/09 ,  C23C 18/38 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K1/09 C ,  C23C18/38 ,  H05K3/00 R
Fターム (18件)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD58 ,  4E351GG20 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA36 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022DA03
引用特許：
出願人引用 (3件)

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