特許
J-GLOBAL ID：200903011702330928
フレキシブル回路基板と接触対象物との接触方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-134256
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330713
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 複数のバンプ接点と被接触部との接触部に均等に圧力を与えることができるフレキシブル回路基板と接触対象物との接触方法を提供すること。【構成】 本発明のフレキシブル回路基板と接触対象物との接触方法は、絶縁性フィルム1の少なくとも一方の面側に設けられた複数のバンプ接点2と該フィルム1のいずれかの面又は内部に設けられた回路パターン3とを導通させてなるフレキシブル回路基板Aの該複数のバンプ接点2の高さを調整する工程を行った後、該フレキシブル回路基板Aと接触対象物Bとを接触させることを特徴とするものである。【効果】 各バンプ接点と接触対象物の被接触部とを良好な状態で接触させることができ、バンプ接点に損傷を与えることを抑制することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの少なくとも一方の面側に設けられた複数のバンプ接点と該フィルムのいずれかの面又は内部に設けられた回路パターンとを導通させてなるフレキシブル回路基板の該複数のバンプ接点の高さを調整する工程を行った後、該フレキシブル回路基板と接触対象物とを接触させる方法。
引用特許：
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