特許

J-GLOBAL ID：200903011754865242

球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物

発明者： 西 泰久 ,  飯塚 慶至 ,  福田 貴史 ,  福原 浩一 ,  長坂 英昭
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204558
公開番号（公開出願番号）：特開2003-020364
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】無機質充填材の充填率が高くても、流動性、成形性に優れる球状無機質粉末および樹脂組成物を提供する。【解決手段】3〜10μmの領域および20〜70μmの領域に極大値を示す頻度粒度分布を有し、BET法により測定した比表面積SBと粒度分布により計算した理論比表面積SCとの比(SB/SC)が2.5以下であることを特徴とする球状無機質粉末。0.2〜1μmの領域に極大値を示す頻度粒度分布を更に有することが好ましい。また、50nm未満の粒子を実質的に含有しないこと好ましい。これらの球状無機質粉末が充填された樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

3〜10μmの領域および20〜70μmの領域に極大値を示す頻度粒度分布を有し、BET法により測定した比表面積SBと粒度分布により計算した理論比表面積SCとの比(SB/SC)が2.5以下であることを特徴とする球状無機質粉末。

IPC (2件)：

C08K 7/18 ,  C08L101/00

FI (2件)：

C08K 7/18 ,  C08L101/00

Fターム (37件)：

4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002BD121 ,  4J002BN061 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CD141 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DD066 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 成形用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-137049   出願人：住友化学工業株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-241385   出願人：東レ株式会社
• シリカ含有樹脂組成物およびその精密成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-186384   出願人：三井化学株式会社