特許

J-GLOBAL ID：200903095672120108

成形用樹脂組成物

発明者： 平野 泰弘 ,  秋庭 真継 ,  塩見 浩 ,  斉藤 憲明
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-137049
公開番号（公開出願番号）：特開平8-003365
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】流れ性が優れ、低吸湿性、低熱膨張率の成形物を与える成形用樹脂組成物を提供すること。【構成】樹脂(例えば、エポキシ樹脂)中に、平均粒径0.1μm以上1.5μm未満の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上10μm未満の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm未満の球状粉末(z成分)、またはこれらと破砕状粉末(m成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の合計体積に占める各x、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上22体積%以下、21体積%以上66体積%以下、24体積%以上57体積%以下であり、m成分の充填材中に占める割合が1重量%以上30重量%未満であり、全組成物に占める充填材の割合が70重量%以上94重量%以下である成形用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

樹脂中に、平均粒径0.1μm以上1.5μm未満の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上10μm未満の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm未満の球状粉末(z成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の合計体積に占める各x、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上22体積%以下、21体積%以上66体積%以下、24体積%以上57体積%以下であり、かつ全組成物に占める充填材の割合が70重量%以上94重量%以下であることを特徴とする成形用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08K 7/16 KCL ,  C08K 3/36 KAH ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-177450
  
• 樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-031783   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-119051