特許
J-GLOBAL ID：200903011802318178
導電性ボールの搭載装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184815
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031585
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】ガス流路を適正に制御し、吸着不良なくかつ効率的に導電性ボールを配列することを可能とした導電性ボールの搭載装置を提供する。【解決手段】導電性ボールBを吸引配列するための吸着孔付きの配列板19と、配列板19を保持するヘッド部12と、ヘッド部12へ導電性ボールBを供給するために導電性ボールBを収容するボール収容容器14とを備える。導電性ボールBを吸引配列した後、半導体の電極もしくは半導体接続用基板の電極に導電性ボールBを搭載する。ヘッド部12またはボール収容容器14の周囲に通気性材料を配置する。また、ボール収容容器14の底部のガス供給路に中心部と周辺部で通気性が異なるように粗密を有する通気性材料22を配置する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
導電性ボールを吸引配列するための吸着孔付きの配列板と、前記配列板を保持するヘッド部と、前記配列板へ前記導電性ボールを供給するために前記導電性ボールを収容するボール収容容器とを備え、導電性ボールを吸引配列した後、半導体の電極もしくは半導体接続用基板の電極に前記導電性ボールを搭載する装置であって、
前記ヘッド部または前記ボール収容容器の周囲に通気性材料を配置したことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/92 604H
, H01L21/60 311Q
, H05K3/34 505A
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB04
, 5E319CD04
, 5E319CD26
, 5E319GG15
, 5F044KK19
, 5F044QQ04
