特許

J-GLOBAL ID：200903011821414293

電子部品実装方法

発明者： 中村 裕司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293880
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135990
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 トレイフィーダの交換にともなう電子部品実装の中断を解消し、運転効率の向上を図れる多連式の移載ヘッドによる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ヘッド部20は大形のノズル22aを有する移載ヘッド21aと、小形のノズル22b,22cを有する移載ヘッド21b,21cから成る。ヘッド部20を水平移動させながらトレイフィーダ5の大形電子部品30aは大形のノズル21aで基板3に実装し、チューブフィーダ6やテープフィーダ7の小形電子部品30b,30cは小形のノズル22b,22cで基板3に実装する。トレイフィーダ5の電子部品30aが品切れになればマガジンとの間でトレイフィーダ5の交換を行うが、この交換中には移載ヘッド22b,22cでチューブフィーダ6やテープフィーダ7の電子部品30b,30cの実装を行う。

請求項（抜粋）：

トレイフィーダに備えられた大形の電子部品をピックアップする大形のノズルを有する移載ヘッドと、チューブフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダなどのパーツフィーダに備えられた小形の電子部品をピックアップする小形のノズルを有する移載ヘッドとを一体的に組み付けたヘッド部を、移動テーブルにより水平方向に移動させて、トレイフィーダ、パーツフィーダに備えられた電子部品をノズルに真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に実装するようにした電子部品実装方法であって、トレイフィーダに備えられた電子部品が品切れになってトレイフィーダの交換を行うときは、前記大形のノズルを有する移載ヘッドの使用を中止し、前記小形のノズルを有する移載ヘッドによりパーツフィーダに備えられた小形の電子部品の実装を行い、トレイフィーダの交換が終了したならば、前記大形のノズルを有する移載ヘッドによる大形の電子部品の実装を再開するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/06

FI (3件)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  B25J 15/06 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-317000
  
• チップの実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-000550   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-227595