チップの実装装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000550
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186495
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】トレイに備えられたチップを基板に移送搭載するための移載ヘッドの移動エリアを小さくして、チップの実装能率をあげることができるチップの実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】クランパ12に位置決めされた基板11のガイドレール13の両側方にパーツカセット15を設け、ガイドレール13による基板11の搬送路上にトレイ16を設ける。移載ヘッド30はXテーブル22やYテーブル21に駆動されてX方向やY方向へ移動し、パーツカセット15やトレイ16のチップを基板11に搭載する。トレイ16は基板11の搬送路上に設けられているので、移載ヘッド30のY方向の移動ストロークは短くなり、移載ヘッド30の移動エリアAを小さくしてタクトタイムを大巾に短縮できる。

請求項（抜粋）：

基板の位置決め部と、この位置決め部に接続されて基板を搬送するガイドレールと、このガイドレールの側方に配設されたパーツカセットと、前記ガイドレールによる基板の搬送路の上方にチップを収納したトレイを配設するトレイフィーダと、前記パーツカセットおよび前記搬送路の上方に配設されたトレイに備えられたチップをピックアップして前記基板の所定の座標位置に搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方向へ移動させる移動テーブルとを備えたことを特徴とするチップの実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 P , B23P 21/00 305 A

引用特許：

審査官引用 (7件)

電子部品の搬送搭載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-110056 出願人：株式会社テンリュウテクニックス
部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-090237 出願人：トキコ株式会社
電子部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-191088 出願人：トキコ株式会社

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