特許
J-GLOBAL ID：200903011828713776

電子部品の実装方法

発明者：
大谷 祐司

大谷 祐司 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190454
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022310
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 回路基板上に電子部品を接着剤で実装するにあたって、電子部品の転倒などを未然に防止でき、その転倒などに起因した不具合の発生を効果的に防止できる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】 塗布工程では、導電性接着剤6,6を導体ランド2,2上に塗布し(図中、(a)参照)、次いで、加熱工程では、回路基板1を熱板7上に載置して導電性接着剤6,6を50°Cで10分間加熱し(図中、(b)参照)、そして、搭載工程では、アルミ電解コンデンサ3のリード端子5,5を導電性接着剤6,6上に載置する(図中、(c)参照)。搭載工程では、加熱工程が行われたことによって導電性接着剤6,6の粘着力が上昇し、リード端子5、5と導体ランド2、2との機械的な接続強度が大きくなる。よって、アルミ電解コンデンサ3などの重心が高い電子部品であっても、そのアルミ電解コンデンサ3が転倒することを防止できる。
請求項（抜粋）：
回路基板上の所定の実装領域に電子部品を接着剤で実装する電子部品の実装方法において、前記実装領域に接着剤を塗布する塗布工程と、前記接着剤を所定の粘着力となるように所定温度で所定時間加熱する加熱工程と、前記加熱工程の実行直後に、前記電子部品を前記実装領域に搭載する搭載工程とを順次実行することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/32 ,  C09J 5/06
FI (2件)：
H05K 3/32 B ,  C09J 5/06
Fターム (9件)：
4J040EC061 ,  4J040HA066 ,  4J040HC01 ,  4J040KA32 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  5E319BB11 ,  5E319CD29
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 電子部品装着方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-024895   出願人：松下電器産業株式会社
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138579   出願人：新光電気工業株式会社

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