特許
J-GLOBAL ID：200903074789313929
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138579
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084014
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 工程を簡略化すると共に複数の回路基板を好適に処理して生産効率を向上する。【解決手段】 半導体チップ搭載領域の内方に半導体チップ30に形成された電極端子32と同一の配置で電極端子接合部12aが設けられた回路基板10を長手方向に多数個連ねて形成された帯状基板11の前記電極端子接合部が設けられた面に、少なくとも前記半導体チップ搭載領域に対応して、熱硬化性または熱可塑性樹脂材の中に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤層20を形成した後、前記異方導電性接着剤層20を軟化させ、前記半導体チップ30を、電極端子32と前記電極端子接合部12aとを対向させ、前記異方導電性接着剤層20を加圧して前記電極端子32と前記電極端子接合部12aとを前記導電粒子22を介して電気的に接続するとともに、前記回路基板10に一体に接合する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ搭載領域の内方に半導体チップに形成された電極端子と同一の配置で電極端子接合部が設けられた回路基板を長手方向に多数個連ねて形成された帯状基板の前記電極端子接合部が設けられた面に、少なくとも前記半導体チップ搭載領域に対応して、熱硬化性または熱可塑性樹脂材の中に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤層を形成した後、前記異方導電性接着剤層を軟化させ、前記半導体チップを、電極端子と前記電極端子接合部とを対向させ、前記異方導電性接着剤層を加圧して前記電極端子と前記電極端子接合部とを前記導電粒子を介して電気的に接続するとともに、前記回路基板に一体に接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。
引用特許：
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