特許
J-GLOBAL ID：200903011834525647

銅微粉とその製造方法及び導電性ペースト

発明者：
森 建作

森 建作 について

, 
鎌田 啓嗣

鎌田 啓嗣 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-202710
公開番号（公開出願番号）：特開2008-031491
出願日： 2006年07月26日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】 配線材料用の金属微粉として好適な銅微粉を、低コストで工業的に大量生産し得る製造方法を提供する。また、その銅微粉を用い、低温焼成可能であって、配線密度のファインピッチ化に対応し得る導電性ペーストを提供する。【解決手段】 亜酸化銅粉のスラリーを、混合時間が5分未満で、ヒドロキシカルボン酸と硫酸の混合酸と混合し、その混合溶液を撹拌保持することにより、平均粒径が10〜50nm、結晶子径と平均粒径の比が0.5以下の銅微粉を得る。この銅微粉に有機溶剤を加え、好ましくは更に樹脂成分及び酸化防止剤を加えることにより、配線材料用の導電性ペーストが得られる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
亜酸化銅粉のスラリーをヒドロキシカルボン酸と硫酸の混合酸と混合する工程と、混合溶液を撹拌保持する工程とからなり、亜酸化銅粉スラリーと混合酸の混合時間が5分未満であって、得られる銅微粉の平均粒径が10〜50nmであり、且つ結晶子径と平均粒径の比が0.5以下であることを特徴とする銅微粉の製造方法。
IPC (9件)：
B22F 9/20 ,  B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  C09D 201/00 ,  C09D 7/12 ,  H05K 3/12 ,  H01B 13/00
FI (9件)：
B22F9/20 E ,  B22F1/00 L ,  H01B5/00 F ,  H01B1/22 A ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  H05K3/12 610B ,  H01B13/00 501Z
Fターム (27件)：
4J038HA06 ,  4J038JA37 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA20 ,  4J038MA09 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017EH18 ,  4K017FB07 ,  4K017FB11 ,  4K018BA02 ,  4K018BB05 ,  4K018BB06 ,  4K018BD04 ,  5E343BB24 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343GG08 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (6件)
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