特許

J-GLOBAL ID：200903011835424690

プリント基板及びLSIチップの実装構造

発明者： 長瀬 悟
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143491
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344126
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】 LSIチップ実装の高信頼性を確保するプリント基板及びLSIチップの実装構造を提供する。【解決手段】 本発明は、プリント基板1の最外層に基板面より突出したバンプ型パッド11を形成し、このバンプ型パッド11上に半田ボール13を介してLSIチップ2を実装する。従って、プリント基板1とLSIチップとの熱膨張率差によって生じ得る応力をバンプ型パッド11及び半田ボール13により分散(緩和)することにより、LSIチップ実装の接合部における高信頼性を確保することができる。

請求項（抜粋）：

プリント基板の最外層に基板面から突出した実装パッドを設けたことを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H01L 21/60 311 Q

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319GG03 ,  5F044KK09 ,  5F044KK16 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-310578   出願人：株式会社リコー
• 半導体チップ付着パッドおよび形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-036933   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション