半導体チップ付着パッドおよび形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：坂口博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036933
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256315
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】エリア・アレイ・パッケージと支持基板との間の結合の信頼性を高める方法および構造の提供。【解決手段】半導体チップまたはボール・グリッド・アレイ・モジュールを支持基板604に付着させる付着パッド602は、段形またはテーパ構造を有する。この構造は、ハンダが被覆された少なくとも一つのハンダ濡れ可能な金属または合金層からなる。段形またはテーパ構造は、粘着パッド上をX-Y平面に沿って伝播する疲れ亀裂を防ぐ。

請求項（抜粋）：

基板用の付着パッドであって、前記基板上に周辺部を持つ第1の層と、前記第1の層の前記周辺部の内側に少なくとも一つの隆起構造を形成するように前記第1の層の上に設けられた第2の層と、を有することを特徴とする付着パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H05K 3/34 501 , H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 3/34 501 D , H01L 21/92 602 J , H01L 21/92 602 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭59-087848
はんだ量の増加方法、プリント回路デバイス、及びはんだ容積の増大方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-155369 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開昭63-175445

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