特許

J-GLOBAL ID：200903011878838014

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 坂元 達海 ,  宮脇 清茂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-231183
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097326
出願日： 1994年09月27日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】金属基体の載置部に大きな変形が発生するのを皆無とし、半導体集積回路素子を強固に固定することができるとともに半導体集積回路素子の各電極をセラミックス枠体に設けたメタライズ配線層に正確に電気的接続することができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に半導体素子3が載置される載置部1aを有する銅から成る金属基体1上に、前記載置部1aを囲繞するようにしてメタライズ配線層5を有するセラミックス枠体2をロウ付けした半導体素子収納用パッケージであって、前記金属基体1の上面に前記載置部1aを取り囲み、且つセラミックス枠体2内側に露出する溝Gを形成した。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子が載置される載置部を有する銅から成る金属基体上に、前記載置部を囲繞するようにしてメタライズ配線層を有するセラミックス枠体をロウ付けした半導体素子収納用パッケージであって、前記金属基体の上面に前記載置部を取り囲み、且つセラミックス枠体内側に露出する溝を形成したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-320873   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭63-009956
  
• 特表平6-503207