特許

J-GLOBAL ID：200903011882714648

高電力混成集積回路用パッケージ

発明者： 中谷 直人
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248298
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074158
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 パッケージ寸法を大きくすることなくリードピン数を十分に増やせる高電力混成集積回路用パッケージを提供する。【解決手段】 数アンペアの大電流が流れる大電流用パッケージリード24と、比較的小さい電流が流れる小電流用パッケージリード26とを混在させる。

請求項（抜粋）：

数アンペアの大電流が流れる大電流用パッケージリードと、比較的小さい電流が流れる小電流用パッケージリードとを混在させたことを特徴とする高電力混成集積回路用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/04 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/48 G ,  H01L 23/04 E ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-129758
  
• マイクロ波パツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-215892   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-129758