特許
J-GLOBAL ID:200903011909597592
高熱伝導性エポキシ樹脂組成物、該組成物からなるシート状物および該シート状物からなる高熱伝導性基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-382584
公開番号(公開出願番号):特開2002-179886
出願日: 2000年12月15日
公開日(公表日): 2002年06月26日
要約:
【要約】【課題】 高熱伝導性エポキシ樹脂組成物、該組成物から形成されたシート状物および該シート状物から製造したパワーモジュールなどに用いる高熱伝導性基板を提供する。【解決手段】 液状エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる1液型のエポキシ樹脂組成物に、高熱伝導性を付与するための高熱伝導性フィラーを加え、さらに、該エポキシ樹脂組成物をタックフリーのシート状物にするためのシート化剤を加えた組成物。
請求項(抜粋):
液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、シート化剤および高熱伝導性フィラーからなる高熱伝導性エポキシ樹脂組成物。
IPC (10件):
C08L 63/00
, B32B 27/30
, B32B 27/38
, C08G 59/40
, C08J 5/18 CFC
, C08L 33/12
, H01L 23/14
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 1/03 630
FI (11件):
C08L 63/00 C
, C08L 63/00 A
, B32B 27/30 A
, B32B 27/38
, C08G 59/40
, C08J 5/18 CFC
, C08L 33/12
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 S
, H05K 1/03 630 E
, H01L 23/14 R
Fターム (79件):
4F071AA33
, 4F071AA42
, 4F071AE02
, 4F071AE17
, 4F071AE22
, 4F071AF44
, 4F071AF58
, 4F071AH13
, 4F071BC01
, 4F100AA19H
, 4F100AH02H
, 4F100AH03H
, 4F100AH06
, 4F100AK25A
, 4F100AK25B
, 4F100AK25C
, 4F100AK33H
, 4F100AK53A
, 4F100AK53B
, 4F100AK53C
, 4F100AL05A
, 4F100AL05B
, 4F100AL05C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100CA02A
, 4F100CA02B
, 4F100CA02C
, 4F100CA08
, 4F100CA23A
, 4F100CA23B
, 4F100CA23C
, 4F100GB43
, 4F100JJ01A
, 4F100JJ01B
, 4F100JJ01C
, 4F100JJ01H
, 4F100JL00
, 4J002BC032
, 4J002BD042
, 4J002BD082
, 4J002BF022
, 4J002BG042
, 4J002BG062
, 4J002CC073
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002DE077
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DK007
, 4J002EJ016
, 4J002EJ036
, 4J002EL136
, 4J002EN076
, 4J002EN136
, 4J002ER026
, 4J002ES006
, 4J002EU046
, 4J002EV216
, 4J002EV296
, 4J002EW176
, 4J002FD017
, 4J002FD143
, 4J002FD146
, 4J002FD207
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J036AA01
, 4J036DA10
, 4J036FA01
, 4J036FB03
, 4J036JA08
引用特許:
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