特許

J-GLOBAL ID：200903044645967707

金属ベース基板

発明者： 稲田 禎一 ,  山本 和徳 ,  三森 誠司 ,  小畑 和仁 ,  長尾 賢一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043069
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242606
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性及び実装信頼性向上の両立をはかると共に耐湿性、耐熱性、絶縁信頼性、耐クラック性に優れた金属ベース基板を提供する。【解決手段】銅箔、絶縁接着層および金属板からなる金属ベース基板において、絶縁接着層の貯蔵弾性率が、-40〜75°Cの範囲で10〜5000MPaであり、75〜125°Cの範囲において10〜1000MPaであり、かつ熱伝導率が0.6W/m・K以上である金属ベース基板。このような絶縁接着層は、(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性で重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂1〜40重量部、(3)Tgが0°C以下であり反応性の官能基を有する重量平均分子量10万以上の高分子量樹脂30〜250重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(5)無機フィラーを樹脂100体積部に対して20〜130体積部含む接着剤組成物で得られる。

請求項（抜粋）：

銅箔、絶縁接着層および金属板からなる金属ベース基板において、絶縁接着層の貯蔵弾性率が、-40〜75°Cの範囲で10MPa〜5000MPaであり、75°C〜125°Cの範囲において10MPa〜1000MPaであり、かつ熱伝導率が0.6W/m・K以上である金属ベース基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08

FI (2件)：

H05K 1/05 A ,  B32B 15/08 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属ベース多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-150130   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板用積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-242465   出願人：日立化成工業株式会社