特許

J-GLOBAL ID：200903011930184575

半導体装置

発明者： 三浦 泰基
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-161415
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004435
出願日： 2007年06月19日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：

【課題】半導体チップとリードとを接続するストラップにおける高周波電流に対する抵抗を低減できる半導体装置を提供する。【解決手段】表面に電極パッドを有する半導体チップと、リードと、半導体チップの電極パッドに接合されるチップ接合部と、リードに接合されるリード接合部と、チップ接合部及びリード接合部に一体に設けられチップ接合部とリード接合部との間に延在するビーム部とを有し、半導体チップとリードとを電気的に接続するストラップと、を備え、ストラップにおけるチップ接合部、リード接合部およびビーム部に貫通孔が設けられた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に電極パッドを有する半導体チップと、 リードと、 前記半導体チップの前記電極パッドに接合されるチップ接合部と、前記リードに接合されるリード接合部と、前記チップ接合部及び前記リード接合部に一体に設けられ前記チップ接合部と前記リード接合部との間に延在するビーム部とを有し、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続するストラップと、 を備え、 前記ストラップにおける前記チップ接合部、前記リード接合部および前記ビーム部に貫通孔が設けられたことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/48

FI (2件)：

H01L23/48 H ,  H01L23/48 P

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体パッケ-ジ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-273424   出願人：インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション