特許
J-GLOBAL ID:200903011950002937

熱伝導性エポキシ樹脂成形体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-129400
公開番号(公開出願番号):特開2004-331811
出願日: 2003年05月07日
公開日(公表日): 2004年11月25日
要約:
【課題】優れた熱伝導性を発揮させることができる熱伝導性エポキシ樹脂成形体及びその製造方法を提供する。【解決手段】熱伝導性エポキシ樹脂成形体は、アゾメチン基を有するエポキシ樹脂を主成分としている。この熱伝導性エポキシ樹脂成形体の熱伝導率は0.5〜30W/(m・K)である。エポキシ樹脂におけるアゾメチン基が結合された分子鎖は、一定方向に配向され、その配向方向の熱伝導率が0.5〜30W/(m・K)であることが好ましい。この熱伝導性エポキシ樹脂成形体は、エポキシ樹脂に磁場を一定方向に印加した後、エポキシ樹脂を硬化することによって製造される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
アゾメチン基を有するエポキシ樹脂を主成分とする熱伝導性エポキシ樹脂成形体であって、熱伝導率が0.5〜30W/(m・K)であることを特徴とする熱伝導性エポキシ樹脂成形体。
IPC (2件):
C08G59/02 ,  B29C37/00
FI (2件):
C08G59/02 ,  B29C37/00
Fターム (16件):
4F201AA39 ,  4F201AE10 ,  4F201AH33 ,  4F201BA08 ,  4F201BC01 ,  4F201BC02 ,  4F201BC12 ,  4F201BC15 ,  4F201BS10 ,  4J036AC00 ,  4J036AC01 ,  4J036AC14 ,  4J036JA01 ,  4J036JA05 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15
引用特許:
審査官引用 (6件)
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