特許
J-GLOBAL ID:200903062524999111
異方性エポキシ樹脂成形体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-129399
公開番号(公開出願番号):特開2004-225034
出願日: 2003年05月07日
公開日(公表日): 2004年08月12日
要約:
【課題】熱伝導性や強靭性を向上させることができるとともに熱応力による不具合を低減させることができる異方性エポキシ樹脂成形体を提供する。【解決手段】異方性エポキシ樹脂成形体は、エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物から得られる。この異方性エポキシ樹脂成形体おいて、エポキシ樹脂に由来する異方性磁化率Δχは、2×10-8〜1×10-6[emu/g]の範囲である。この異方性磁化率Δχは、異方性エポキシ樹脂成形体の磁化測定から下記式(1)によって求められた値である。異方性磁化率Δχ=χmax-χmin・・・(1)(ただし、χmaxは最大磁化率、χminは最小磁化率を表す。)また、エポキシ樹脂は、メソゲン基を有する液晶性エポキシ樹脂であることが好ましい。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる異方性エポキシ樹脂成形体であって、磁化測定から下記式(1)によって求められる前記エポキシ樹脂に由来する異方性磁化率Δχが、2×10-8〜1×10-6[emu/g]の範囲であることを特徴とする異方性エポキシ樹脂成形体。
異方性磁化率Δχ=χmax-χmin・・・(1)
(ただし、χmaxは最大磁化率、χminは最小磁化率を表す。)
IPC (3件):
C08J5/00
, B29C39/02
, C08G59/20
FI (3件):
C08J5/00
, B29C39/02
, C08G59/20
Fターム (37件):
4F071AA42
, 4F071AF41Y
, 4F071AF44Y
, 4F071AF62Y
, 4F071AG02
, 4F071AG05
, 4F071AH12
, 4F071BB01
, 4F071BC01
, 4F204AA39
, 4F204AB03
, 4F204AC07
, 4F204AM26
, 4F204AM29
, 4F204EA03
, 4F204EB01
, 4F204EF01
, 4F204EK08
, 4F204EK13
, 4F204EK17
, 4J036AC02
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AF06
, 4J036DA01
, 4J036DA02
, 4J036DA04
, 4J036DA05
, 4J036DA10
, 4J036DB05
, 4J036DB15
, 4J036DC01
, 4J036DC31
, 4J036DC35
, 4J036FA01
, 4J036FB07
, 4J036JA15
引用特許: