特許

J-GLOBAL ID：200903011955562558

チップサイズ半導体パッケージ及びその製造方法

発明者： キ-ロク フー
出願人/特許権者： エルジー セミコン カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 笹島 富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351132
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243172
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージを印刷回路基板に実装するとき、ソルダー接合の信頼性を向上し、半導体チップから発生される熱を効率的に放出し得る軽薄短小型のCSP 及びその製造方法を提供しようとするものである。【解決手段】 複数のボンディングパッドを有する半導体チップ31の上面両方側に複数の第1 リード33を形成し、第1 部分35a 及び第2 部分35b を有して、第1部分35a は前記第1 リード33の上面外側部に付着され、第2 部分35b は前記半導体チップ31の上方側に屈曲される第2 リード35を形成し、前記複数のボンディングと前記第1 リード33間を複数の電導性ワイヤ37を介して電気的に連結させ、前記半導体チップ31の上部の導電性ワイヤ37、第1 リード33及び第2 リード35の第1 部分35a を密封させてCSP を構成する。

請求項（抜粋）：

複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、該半導体チップの上面両側部に、それらのボンディングパッドに対応して形成された複数の第1 リードと、それらのボンディングパッドと前記第1 リード間を電気的に連結させる複数の電導性ワイヤと、前記第1 リードの上面外側部に接着され、第1 部分と、該第1 部分から上方向に屈曲形成される第2 部分とを有して形成された複数の第2 リードと、少なくとも、前記各第2 リードの第2 部分が露出されるように、前記半導体チップの上部の導電性ワイヤ、前記各第1 リード及び各第2 リードの第1 部分を密封して形成された成形部と、を備えて構成されたことを特徴とするチップサイズ半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-080138   出願人：日立電線株式会社